第424章 山田出手

第424章 山田出手 (第2/2页)

“如果做不出来，合同签了也没用。”
　　
　　林知行点头。
　　
　　“所以今晚定方案，明天把能做和不能做写清，合同按这个方案签。”
　　
　　陈树拿起手机，拨通沈明轩的电话并开了免提。
　　
　　电话接通后，陈树把会议室里的核心问题讲了一遍，波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。
　　
　　沈明轩那边传来纸张翻动声，很快又有键盘敲击声。
　　
　　“波导工艺参数已经验证到零点八，你们按这个基准设计对位模块，不要按旧设备余量倒推。”
　　
　　陈树把电脑接上会议室投屏，沈明轩重新标注后的三项参数传了过来，波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。
　　
　　技术副总站起来走到屏幕前，盯着那几条红线看了好一会儿。
　　
　　“如果按这个基准，对位模块要加一段二级微调，现有伺服系统要换控制板。”
　　
　　邱琳把控制板替代清单翻出来。
　　
　　“国产控制板我们已经列了两家，精度可以做到，问题是你们的机械接口要改。”
　　
　　封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半，重新画出二级微调模块的位置。
　　
　　技术副总拿起笔，在白板上加了几行字，又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。
　　
　　“这个参数，能做。”
　　
　　会议室里没人鼓掌。
　　
　　林知行把那句话写进自己的本子，下面画了一道线。
　　
　　“周期。”
　　
　　技术副总看向身后的项目经理。
　　
　　项目经理翻出改造排期。
　　
　　“样机方案三周，第一轮调试两周，最快五周出可用样机。”
　　
　　林知行摇头。
　　
　　“太慢了。”
　　
　　技术副总把笔放下。
　　
　　“那也要保证质量。”
　　
　　邱琳插了一句。
　　
　　“样机方案可以拆成两段，机械接口和控制板先行，软件补偿跟第一轮调试并行，前两周先出半套平台跑对位重复性。”
　　
　　封装企业的工程师低头算了一遍，项目经理又改了一版排期。
　　
　　“这样三周半可以出第一轮可验证样机，但要你们的人持续驻场。”
　　
　　陈树看向林知行。
　　
　　“我们驻。”
　　
　　技术副总把修改后的方案重新看了一遍，终于点头。
　　
　　“那今晚定方案，明天走框架协议。”
　　
　　走廊里的灯比会议室暗，林知行推门出来时，手里拿着刚打印出来的封装升级方案确认页。
　　
　　他站在走廊尽头给陈启发消息，手机屏幕上方显示凌晨三点。
　　
　　“第七家，封装升级方案，谈下来了，明天签。”
　　
　　陈启在书房收到消息时。
　　
　　陈启没有在群里发长话，只把林知行那条消息转发到光芯小组。
　　
　　“林知行这边明天签完，看你的了。”
　　
　　沈明轩回得很快。
　　
　　“收到。”
　　
　　过了一会儿，他又补了一句。
　　
　　“我明天把下一轮测试排程前移。”
　　
　　供应链的最后一块已经按住，剩下的压力开始往实验室那边转。
　　
　　东京记者会的截图还贴在战争地图日本栏上，山田隆站在发言台后，下面写着国家安全和核心制造环节。
　　
　　赵北发来一条消息。
　　
　　只有两个字。
　　
　　“明天。”
　　
　　陈启看着那两个字，知道赵北说的不是一件事。
　　
　　格里芬收网。
　　
　　他回了一个字。
　　
　　“好。”